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AI 日报 · 2026-10-23

据报道 DeepSeek 完成约 150 亿美元融资,拟推进上市;高盛投入 5 亿美元设立小企业 AI 学院,联合四大模型厂商;英伟达在 GTC Berlin 发布 AI 数据中心运维平台 Minerva;微软医疗 AI 系统 DxO 登上 Science,论文称诊断准确率远超全科医生;美国商务部拟出资 3.89 亿美元支持功率半导体及关键材料研发;xAI 发布 Grok 企业生态合作计划,贝恩咨询为首批伙伴;OpenAI 致信加州州长,呼吁加强前沿 AI

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据报道 DeepSeek 完成约 150 亿美元融资,拟推进上市

据彭博社援引知情人士消息,中国 AI 公司 DeepSeek 已完成约 150 亿美元融资。资金拟用于扩大开源模型研发、基础设施建设及推进潜在上市计划。Dow Jones、Semafor 等多家媒体转引了该报道。

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高盛投入 5 亿美元设立小企业 AI 学院,联合四大模型厂商

高盛宣布投入 5 亿美元设立"小企业人工智能学院"(Goldman Sachs Small Business AI Institute),联合 Anthropic、Google、Meta 和 OpenAI 四家模型提供商,面向全美中小企业和创业者提供 AI 工具集成与实战培训,推动企业运营效率提升与业务规模化。

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英伟达在 GTC Berlin 发布 AI 数据中心运维平台 Minerva

英伟达在 GTC Berlin 大会上正式发布面向大规模"AI 工厂"的全栈可观测性与运维平台 Minerva,提供实时基础设施指标过滤、GPU 算力集群监控和预测性维护能力。首批商业集成方包括特斯拉、IBM、Lambda、IREN、联想、戴尔和超微等。

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微软医疗 AI 系统 DxO 登上 Science,论文称诊断准确率远超全科医生

微软研究院在 Science 发表医疗诊断 AI 系统 Diagnostic Orchestrator(DxO)的研究成果。该系统模拟多名医生协同诊断,据论文报告,在新英格兰医学杂志临床病理讨论病例测试中取得 83.2% 的诊断准确率,对照组全科医生为 36.1%,同时显著减少了高成本检查项目。

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美国商务部拟出资 3.89 亿美元支持功率半导体及关键材料研发

美国商务部及 CHIPS 研发办公室宣布签署四份资助意向书,拟提供至多 3.89 亿美元联邦资金,推进高性能功率半导体、氮化镓(GaN)及超高纯度石英等关键材料的研发与本土供应链建设,服务于数据中心和能源基础设施需求。

获资助意向企业包括专注垂直 GaN 功率晶体管的 Vertical Semiconductor(至多 7300 万美元)和聚焦可控核聚变半导体的 Commonwealth Fusion Systems(至多 8500 万美元)等。

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xAI 发布 Grok 企业生态合作计划,贝恩咨询为首批伙伴

xAI 宣布推出"SpaceX Super Intelligence Partner Network"官方生态合作计划,下设"转型合作伙伴"与"市场应用合作伙伴"两类角色,通过插件与工具链集成帮助各行业企业将 Grok 模型嵌入生产系统。贝恩咨询(Bain & Company)为首批转型合作伙伴。

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OpenAI 致信加州州长,呼吁加强前沿 AI 安全法 SB 53

据 StateScoop 报道,OpenAI 政策主管于 10 月 20 日致信加州州长纽森,建议对前沿 AI 透明度法案 SB 53 加码修改。建议内容包括:强制要求在前沿模型开发中实施安全监控、提高网络安全防护等级,以及建立针对模型非授权访问第三方系统等安全事件的法定通报机制。

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GitHub Copilot 全局默认策略正式可用,强化企业集中管控

GitHub 宣布 Copilot 正式发布功能的全局默认策略(Global default policy)正式可用(GA),在 Copilot Business 与 Enterprise 套件中逐步推行强制执行机制,帮助管理员集中管理 Features & clients 及 MCP servers in Copilot 等配置项。

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"天府·慧研"科学大模型平台发布,聚焦材料科学研究

据新华社报道,"天府·慧研"1.0 科学基础大模型平台正式发布。该平台以激活参数约 350 亿的大模型为核心底座,协同国产算力、科学数据和干湿实验室,重点聚焦材料科学等科研垂直领域的标准化生态建设。

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