AI 日报 · 2026-09-16

联发科发布天玑 9600 系列旗舰芯片

联发科宣布推出天玑 9600 Pro 与天玑 9600M，定位于支持智能体 AI 的旗舰 5G 芯片。公司称，9600 Pro 采用台积电 2nm 制程和双 NPU，可在端侧运行最高 30B 参数的 MoE 模型，多核峰值功耗降低 61%。

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Salesforce与Google Cloud扩展AI合作

Salesforce与Google Cloud宣布扩展战略合作，将Salesforce Hyperforce工作负载部署到Google Cloud，并把无头架构与Gemini Enterprise结合，以支持智能体跨平台推理和执行业务逻辑。

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Zoom推出AI驱动的Revenue OS

Zoom发布Revenue OS，将买家情报、客户会话洞察和收入执行整合到一个平台；公司同时推出Common Room by Zoom，并为Zoom Revenue Accelerator增加Engage和Forecast功能。

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思科推出面向Splunk的AI POD

思科宣布扩大与英伟达的合作，推出Cisco AI POD for Splunk，支持在本地私有云及物理隔离环境中部署自主托管的Splunk AI。Splunk Agent Observability还增加Tokenomics功能，用于追踪编码智能体的成本和业务回报。

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SiFive与AMD展示RISC-V服务器运行ROCm

SiFive与AMD在AI Infra Summit展示ROCm 10.0运行于SiFive BigSky RISC-V数据中心开发平台：P870-D CPU担任主控节点，AMD Radeon AI PRO GPU承载Gemma4-E2B模型推理。

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Lovable开源开发沙箱运行引擎OJ

Lovable宣布开源轻量级开发服务器运行时OJ，用于替代其沙箱实例中的完整Vite开发链路，以改善冷启动速度和内存开销；源码及实现细节已在官方GitHub仓库公开。

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Oracle发布Java 27

Oracle宣布Java 27及Oracle JDK 27正式可用。新版本包含9项JDK增强提案，并加强TLS 1.3混合密钥交换的抗量子密码支持；Helidon 27和JavaFX 27也同步更新。

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Arteris推出FlexGen Multi-Die互联方案

半导体IP厂商Arteris发布FlexGen Multi-Die，扩展其多芯片产品组合，面向高性能计算和AI芯片的跨Die数据互联需求。

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HEALWELL披露DARWEN医疗模型研究结果

HEALWELL AI发布DARWEN医疗模型平台的临床表现研究。公司称，该模型在临床摘要生成的三项指标中超过GPT、DeepSeek和Llama等通用模型的已公开基准，并接受了双盲医生评审。

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TeRAM完成3700万美元股权融资

AI存储芯片初创公司TeRAM宣布脱离隐身模式，并完成3700万美元股权融资。公司正在开发把3D SRAM直接集成至AI计算芯片的封装与内存架构技术。

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