AI 日报 · 2026-10-13
Meta 发布前沿大模型 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full;微软发布第三代自研 AI 推理芯片 Maia 300,计划 2027 年吉瓦级部署;应用材料宣布投资 50 亿美元在硅谷设立 EPIC 芯片研发创新中心;微软总裁 Brad Smith 呼吁全球 AI 硬性监管,称现行规则不如牛奶严格;美国参议员提出《2026 年人工智能风险管理与安全法案》;彭博社:DeepSeek 领投具身智能初创 Winverse AI,投后估值约
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Meta 发布前沿大模型 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full
Meta 旗下 Superintelligence Labs 推出新一代旗舰模型 Muse Wonder 及高阶版本 Muse Wonder Full。该系列模型支持 100 万 Token 上下文窗口、主动记忆(Active Memory)和深度编码推理能力,通过 Meta Model API(模型 ID muse-wonder-1.0)及 Muse Code 开发环境向用户和开发者提供预览接入。
据 LatestLY、Startup Fortune 等多家科技媒体报道,该系列模型定位为与 ChatGPT、Claude 竞争的前沿产品。
微软发布第三代自研 AI 推理芯片 Maia 300,计划 2027 年吉瓦级部署
微软正式公布第三代自研 AI 芯片 Maia 300,主要面向 AI 推理与智能体工作负载。该芯片采用小芯片(Chiplet)架构,包含台积电 2 纳米制程计算模块并搭载 288GB HBM4 内存。
据 GeekWire、路透社等报道,微软计划于 2027 年在数据中心进行吉瓦级规模部署,以降低内部 AI 推理成本并减少对英伟达 GPU 的依赖。
应用材料宣布投资 50 亿美元在硅谷设立 EPIC 芯片研发创新中心
半导体设备巨头应用材料公司正式揭幕投资 50 亿美元的设备与工艺创新商业化中心(EPIC Center)。该设施位于加州桑尼维尔,占地约 60 万平方英尺,联合台积电、英特尔、三星、美光及 SK 海力士等先进制程与内存厂商,协同加速面向 AI 时代的下一代晶圆制造设备与工艺研发。
微软总裁 Brad Smith 呼吁全球 AI 硬性监管,称现行规则不如牛奶严格
微软总裁布拉德·史密斯公开警告当前 AI 监管力度甚至不如牛奶和洗衣机等日常消费品。据卫报、Mashable 等报道,他呼吁超越行业自律,制定具约束力的全球安全规则,包括强制建立紧急制动(kill switches)机制以应对失控的自主智能体,并设立向系统遭 AI 侵入的受害者履行通报与赔偿的法律义务。
美国参议员提出《2026 年人工智能风险管理与安全法案》
据 PYMNTS 报道,美国参议员马克·沃纳、布赖恩·沙茨和安迪·金在国会正式提出《2026 年人工智能风险管理与安全法案》(Artificial Intelligence Risk Management and Security Act of 2026),推动加强联邦层面对前沿 AI 安全与风险管理的法定监管要求,背景是对自主智能体失控风险及公众安全担忧日增。
彭博社:DeepSeek 领投具身智能初创 Winverse AI,投后估值约 4 亿美元
据彭博社独家报道,深度求索(DeepSeek)正牵头为具身智能与机器人 AI 初创公司 Winverse AI 进行数千万美元天使轮/种子轮融资,投后估值预计约 4 亿美元。Winverse AI 由前腾讯科学家胡瀚创立,美团旗下龙珠资本等亦参与投资。谈判与投资意向仍在推进中。
复旦系 AI 初创模思智能完成超 10 亿元 Pre-A 轮融资
源自复旦大学科研团队孵化的 AI 初创公司模思智能(OpenMOSS)宣布完成超 10 亿元人民币 Pre-A 轮融资,由华控基金领投,国开科创、上海科创基金等参投。据每日经济新闻报道,资金将用于研发全模态实时交互智能底座并推进商业化,其规划架构将前端实时音视频交互模型与后端任务执行智能体结合,拓展智能车载、具身终端与家庭场景。
Continuum AI 推出网络安全推理模型 OrcaCyber Zero 1.5
Continuum AI 与日本独家分销伙伴 FlashLabs 正式上线专用于网络安全防御与红队测试的推理模型 OrcaCyber Zero 1.5。该模型配置 100 万 Token 上下文与原生工具调用功能,官方称其在 Cybench 无限制测试中达 100% 完成率、CVE-Bench 达 95.8%,主要面向白名单安全研究机构通过 API 与 OrcaRouter 实行受限访问。
弘信电子子公司签署近 30 亿元高性能算力芯片采购合同
A 股上市公司弘信电子晚间公告,其全资子公司北京安联通科技有限公司与两家供应商分别签署采购合同,采购高性能服务器算力芯片,合同含税总金额分别为 21.31 亿元与 8.52 亿元,合计约 29.83 亿元人民币,用于夯实公司在算力服务器与端侧 AI 的供给能力。
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