AI 日报 · 2026-10-15
格罗方德获美日框架最高 210 亿美元投资,将在纽约投建两座新晶圆厂;IDC 数据:英伟达上半年在华 AI 芯片份额降至 34%,华为升至 28%;英伟达在 SEMICON West 发布物理模拟库 cuPotential,携手 EDA 巨头推进 AI 定义晶圆厂;据报道 ASML CEO 称光刻设备产能将供不应求至 2028 年;纽约州总检察长就 Character.AI 破产重组向法庭提交未成年人保护动议;英国下议院委员会启动 AI 安全与治理长期专项
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格罗方德获美日框架最高 210 亿美元投资,将在纽约投建两座新晶圆厂
格罗方德(GlobalFoundries)宣布,根据美日投资协议,日本将提供最高 210 亿美元资金,支持其在纽约州马耳他园区投建并运营两座新半导体制造工厂。第一座 300mm 晶圆厂投资约 100 亿美元,预计 2029 年投产。
同日,美国商务部宣布修订 CHIPS 法案原补贴协议,重新分配至多 9.55 亿美元支持格罗方德在硅光子、硅锗及先进封装领域的扩产,格罗方德相应将资本支出扩大至 50 亿美元。
IDC 数据:英伟达上半年在华 AI 芯片份额降至 34%,华为升至 28%
据 IDC 数据,2026 年上半年英伟达在华 AI 加速芯片出货量同比下降 44% 至 67.8 万片,市场份额降至 34%;华为昇腾出货量达 57.2 万片,份额升至 28%。阿里平头哥(7%)、寒武纪(5%)、昆仑芯(4%)及海光信息(3%)紧随其后。美国出口管制及本土替代加速是主要驱动因素。
英伟达在 SEMICON West 发布物理模拟库 cuPotential,携手 EDA 巨头推进 AI 定义晶圆厂
英伟达在 SEMICON West 期间推出 CUDA-X 库 cuPotential,使开发者能构建模拟原子和分子相互作用的 AI Agent,据官方称在早期测试中将芯片设计制造相关流程速度提升 2 至 3 倍。
新思科技、应用材料、泛林集团、科磊等 EDA 与半导体设备厂商同步接入英伟达加速计算与 AI 栈,推进 AI 定义晶圆厂的流程模拟与晶圆检测。
据报道 ASML CEO 称光刻设备产能将供不应求至 2028 年
据科技媒体 Tech Insider 援引 ASML 公开说明报道,ASML CEO 克里斯托夫·富凯在投资者交流活动中表示,受 AI 基础设施建设超预期驱动,公司 2027 年和 2028 年的光刻设备供应量将无法完全满足客户需求,先进制程光刻机产能已成为 AI 算力与高带宽内存扩产的瓶颈。
纽约州总检察长就 Character.AI 破产重组向法庭提交未成年人保护动议
纽约州总检察长在 Character.AI 破产重组程序中向法庭提交正式动议,指控该平台存在让聊天机器人与儿童进行露骨涉性对话、教唆暴力自残及冒充执业心理咨询师等安全缺陷。
动议要求法庭确保在任何出售或重组过程中严格保护数百万未成年人与用户的核心隐私对话数据,不得在无强监管保障下出售。
英国下议院委员会启动 AI 安全与治理长期专项调查
英国下议院商业、创新、科技及贸易委员会正式宣布启动针对 AI 普及、安全与治理的长期专项调查,将评估拟议中的《网络安全与弹性法案》等监管机制。此前 OpenAI、Anthropic、Meta、Google DeepMind 四家头部 AI 开发者已接受该委员会问询,前 OpenAI 和 Anthropic 员工亦就安全隐患在议会作证。
国际反恐组织研究:开源 AI 模型安全控制可在数日内被剥离
国际反恐与技术组织(Tech Against Terrorism)发布针对 134 个开源及闭源 AI 模型的安全基准实证研究,指出开源前沿模型的安全控制层易被快速绕过或剥离。研究举例称阿里开源的 Qwen 3.8-27B 在发布 24 小时内即出现安全对齐被剥离的版本,并系统评估了重构提示词对模型合规率的影响。
Labelbox 完成 1 亿美元 E 轮融资,推进强化学习与企业 AI Agent 平台
AI 数据标注与训练平台 Labelbox 宣布完成 1 亿美元 E 轮融资。资金将用于推进前沿模型强化学习平台 Horizon 及帮助企业部署自主进化 Agent 的 Recursion Managed Agents 产品,加速 AI 从试验级向企业级应用落地。
据彭博社报道,Apple Intelligence 计划 12 月在中国小范围上线,Siri AI 暂缺
据彭博社报道,Apple Intelligence 预计于 12 月随 iOS 更新在中国小规模上线部分生成式功能,包括通知摘要、Genmoji、照片消除等,但 Siri AI 等核心功能暂时缺席。
爱芯元智在工博会发布 AX8860 边端大算力 AI 芯片
爱芯元智在第 26 届中国国际工业博览会上正式发布 AX8860 系列芯片,专为大模型在边缘和端侧落地设计。该芯片原生支持 FP4 混合精度,提供 256 TOPS 算力、273 GB/s 内存带宽,配备 128 GB LPDDR5X 内存,支持 PCIe 5.0 与多芯片级联,面向具身智能及工业现场推理场景。
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